هر سه بازیگر اصلی بازار ساخت تراشه یعنی سامسونگ، اینتل و TSMC در حال توسعه فناوری زیرلایه شیشه‌ای هستند. این فناوری به خصوص در ساخت پردازنده‌های چند تراشه‌ای با طراحی مبتنی بر چیپلت کاربرد دارد.
با گسترش تصاعدی بازار هوش مصنوعی، تقاضا برای توان پردازشی نیز به شکل تصاعدی افزایش یافته است. در این بین با کند شدن قانون مور و کاهش سرعت کوچک شدن ترانزیستورها، به‌کارگیری روش‌های دیگر از جمله نوآوری در معماری پردازنده‌ها و فناوریهای بسته‌بندی (Packaging) پیشرفته‌تر اهمیت فراوانی یافته‌اند.
بر اساس گزارش Wccftech، زیرلایه‌های (Substrate) شیشه‌ای قرار است جایگزین مواد ارگانیک در تراشههای مجهز به چند چیپلت شوند. ساخت زیرلایه از جنس شیشه مزایای زیادی از جمله استحکام بیشتر، ضخامت کمتر و امکان ایجاد خطوط ارتباطی با چگالی بسیار بیشتر بین چیپلت‌ها را دارد.
اکنون خبر می‌رسد که TSMC قصد دارد تا در نسل آینده فناوری پکجینگ خود به نام FOPLP، از زیرلایه شیشه‌ای استفاده کند. اولین مشتری این فناوری انویدیا و ای ام دی خواهند بود چرا که اغلب شتاب‌دهنده‌‌های هوش مصنوعی جدید بر مبنای چیپلت طراحی شده‌اند و فناوریهای جدید Packaging می‌تواند امکان ساخت پردازنده‌های بزرگ‌تر با ترانزیستورهای بیشتر را فراهم کند.
جالب آنکه تولید کنندگان تجهیزات ساخت تجهیزات بسته‌بندی تراشه نیز از فناوری جدید استقبال کرده‌اند و در حال همکاری با TSMC در توسعه این فناوری هستند.
در همین رابطه بخوانید:
– زیر لایه شیشه‌ای، انقلاب جدید AMD، اینتل و سامسونگ در صنعت تراشههای با عملکرد عالی
به نظر می‌رسد آینده فناوری پکجینگ با زیرلایه‌های شیشه‌ای رقم خواهد خورد. مطابق پیشبینی‌های فعلی، اولین تراشههای مجهز به زیرلایه شیشه‌ای در سال 2025 یا 2026 به بازار عرضه خواهند شد.
source