تراشههای مجهز به زیرلایه شیشهای TSMC سال آینده از راه میرسد؛ Nvidia اولین مشتری فناوری جدید
هر سه بازیگر اصلی بازار ساخت تراشه یعنی سامسونگ، اینتل و TSMC در حال توسعه فناوری زیرلایه شیشهای هستند. این فناوری به خصوص در ساخت پردازندههای چند تراشهای با طراحی…