محققین دانشگاه تگزاس توانستند ماده جدیدی را به عنوان خمیر حرارتی کشف کنند که می‌تواند تا 72 درصد بهتر از خمیرهای حرارتی معمولی گرما را دفع کند. در ادامه با نتیجه تحقیقات این محققین با ما همراه باشید.
به گزارش وب‌سایت techspot، چند محقق در دانشگاه تگزاس توانسته‌اند به ماده جدیدی برای استفاده در خمیرهای حرارتی دست پیدا کنند که برای دفع گرما و خنک کردن پردازنده‌های بسیار داغ به خصوص دیتاسنترها بسیار مناسب می‌باشد.
به لطف ترکیب شیمی-مکانیکی مهندسی شده آلیاژ فلز مایع Galinstan (متشکل از گالیوم، ایندیوم و قلع) با نیترید آلومینیوم سرامیکی، این مواد بهترین خمیر حرارتی بازار را با اختلاف 56 تا 72 درصدی در آزمون‌های آزمایشگاهی شکست داد.
این مواد توانست در آزمون‌های انجام شده 2,760 وات گرما را از صفحه 16 سانتیمتر مربعی دفع کند. نحوه عملکرد این ماده به این صورت است که باعث کاهش اختلاف بین محدودیت‌های انتقال تئوری گرما و چیزی که در واقعیت رخ می‌دهد می‌شود.
اگرچه از نظر شیمی-مکانیکی مواد تشکیل شده از فلز مایع و سرامیک در یک روش به شدت کنترل شده ترکیب شده‌اند، اما استفاده از ترکیب نهایی بسیار آسان است.
به ادعای محققین، این ماده جدای بهبود خنک‌سازی، انرژی مصرف شده در پمپ و فن‌های خنک‌سازی را تا 65 درصد کاهش می‌دهد و حتی امکان استفاده از پردازنده‌های داغتر را در فضای کمتر نیز فراهم می‌سازد.
این ماده می‌تواند کشف بزرگی در دنیای دیتاسنترها باشید چراکه تقریباً 8 تراوات در سال تنها صرف خنک‌سازی دیتاسنترهای دنیا می‌شود که 40 درصد برق مصرفی دیتاسنترهاست.
این محققین معتقد هستند که با این ماده جدید، می‌توان انرژی مورد نیاز دیتاسنترها را تا 13 درصد در بخش صنعتی و به صورت میانگین تا 5 درصد در کل دنیا کاهش داد. درصورتی که این ادعا صحیح باشد، استفاده از این ماده می‌تواند هزینه‌های مصرفی و تولید کربن را در اندازه‌های بسیار بزرگ کاهش دهد.
در حال حاضر این ماده در آزمایشگاه در مقایس کوچک در حال آزمون هست و بزودی در مقایس‌های بزرگتر نیز مورد آزمایش قرار خواهد گرفت و حتی قرار است بزودی روی برخی دیتاسنترها استفاده و آزموده شود.
در نهایت باید گفت که این ماده را ابتدا در دیتاسنترها شاهد خواهیم بود و در صورت موفقیت، احتمالا شاهد حضور آن در فروشگاه‌های قطعات کامپیوتری برای استفاده کاربران عادی روی پردازنده‌های اینتل و AMD نیز خواهیم بود.
source