آنطور که پیداست اپل در پردازنده‌های اختصاصی نسل بعدی M5 دست به تغییرات بزرگی خواهد زد. یکی از مهم‌ترین این تغییرات، کنار گذاشتن معماری حافظه یکپارچه (Unified Memory) است که از زمان معرفی چیپ‌های سری M1، به عنوان یکی از ویژگی‌های اصلی اپل سیلیکون شناخته می‌شد. طبق این گزارش‌ها، در M5 حافظه پردازنده مرکزی (CPU) و پردازنده گرافیکی (GPU) به‌صورت جداگانه مدیریت خواهد شد.
به گفته «مینگ-چی کو»، تحلیل‌گر مشهور محصولات اپل، تمامی مدل‌های M5 شامل نسخه‌های استاندارد، M5 Pro ،M5 Max و M5 Ultra با استفاده از فناوری ساخت پیشرفته 3 نانومتری N3P شرکت TSMC تولید خواهند شد. این فناوری، جدیدتر و بهینه‌تر از N3E مورد استفاده در چیپ‌های M4 و A18 Bionic است.
تغییر معماری اپل سیلیکون؛ از حافظه یکپارچه به معماری حافظه تفکیک‌شده
بزرگ‌ترین تغییر، جداسازی حافظه CPU و GPU خواهد بود که باعث پیچیدگی بیشتری در طراحی می‌شود، اما این تغییر ممکن است در برخی از سناریوها به بهبود کارایی منجر شود. طراحی حافظه یکپارچه اپل، که از زمان M1 مورد استفاده قرار گرفته بود، یکی از دلایل کلیدی بهره‌وری انرژی بالا در مک‌بوک‌ها به‌شمار می‌رفت. اگر این شایعات درست باشند، اپل به دنبال بهره‌گیری از فرصت‌های جدید برای افزایش کارایی پردازنده‌های arm خود است.
برای پیاده‌سازی این تغییر، اپل از فناوری بسته‌بندی تراشه پیشرفته TSMC به نام SoIC-mH استفاده خواهد کرد. این فناوری که به منظور ساخت دای‌های چندلایه و متصل کردن آنها طراحی شده است، امکان ایجاد اتصالات بسیار متراکم بین دای‌های تشکیل دهنده تراشه را فراهم می‌کند. در روش SoIC-mH، به جای استفاده از استک های عمودی، چیپ‌ها به‌صورت افقی روی پکیج قرار می‌گیرند. این طراحی علاوه بر کاهش هزینه تولید، بهبود عملکرد حرارتی و بازده بالاتری را نیز فراهم می‌کند.
به گفته کو، این فناوری جدید پکیجینگ تراشه به ویژه برای برنامه‌های محاسبات ابری اپل، که برای پردازش‌های هوش مصنوعی طراحی شده‌اند، بسیار مفید خواهد بود. همچنین، انتظار می‌رود که چیپ M5 استاندارد در نیمه اول سال 2025 وارد مرحله تولید انبوه شود و در اواخر همان سال در قالب مک‌های جدید به بازار عرضه شود. نسخه‌های Pro و Max نیز در نیمه دوم 2025 تولید خواهند شد و مدل Ultra برای سال 2026 برنامه‌ریزی شده است.
source