AMD با نسل جدید پردازنده‌های Zen 6 قدمی بزرگ به سمت آینده برمی‌دارد. ظاهراً پردازنده‌های بعدی تیم سرخ با فناوری ساخت ۳ نانومتری، افزایش تعداد هسته‌ها و بهینه‌سازی‌های گسترده، آماده تغییر قواعد بازی هستند. از ارتباط کم‌تأخیر بین CCDها گرفته تا پردازنده گرافیکی مبتنی بر RDNA 4 و کنترلر حافظه پیشرفته برای پشتیبانی از رم DDR5  سریع‌تر، AMD قصد دارد مرزها را جابه‌جا کند. در کنار این پیشرفت‌ها، یک NPU قدرتمند با حداقل ۵۰ ترافلاپ در ثانیه قدرت محاسباتی، تمرکز این شرکت بر هوش مصنوعی را بیش از پیش نمایان می‌کند. جزئیات را در ادامه خبر بخوانید.

AMD در حال آماده‌سازی دو دسته پردازنده مبتنی بر ریزمعماری جدید Zen 6 برای مصرف کنندگان است. این پردازنده‌ها در دسته لپ تاپ از یک دای با اسم رمز Medusa Point و در بخش دسکتاپ از دای Olympic Ridge بهره می گیرند که در ادامه به جزئیات آنها می پردازیم.

کانال یوتیوب Moore’s Law is Dead به نقل از منابع مطلع خود این اطلاعات را منتشر کرده و می‌گوید پردازنده موبایل به‌صورت BGA طراحی شده و از نظر ابعاد و ارتفاع مشابه Strix Point است، در حالی که نسخه دسکتاپ برای سوکت فعلی AM5 توسعه یافته است. این بدان معناست که Olympic Ridge سومین و احتمالاً آخرین ریزمعماری پردازنده‌ای خواهد بود که از سوکت AM5 استفاده می‌کند.

تغییرات مهم ریزمعماری پردازنده Zen 6

در قلب این تحول، یک دای پردازنده مرکزی (CCD) جدید قرار دارد که در پردازنده‌های رده مصرف کننده و سرور AMD به‌کار گرفته خواهد شد. CCDهای مبتنی بر Zen 6 با فناوری ساخت ۳ نانومتری (احتمالاً TSMC N3E) تولید خواهند شد و تراکم ترانزیستوری بیشتر، بهینه‌سازی مصرف انرژی و افزایش فرکانس را به همراه خواهند داشت. یکی از مهم‌ترین تغییرات، افزایش تعداد هسته‌های پردازشی است؛ به‌طوری که هر CCD دارای ۱۲ هسته کامل Zen 6 خواهد بود. این نخستین افزایش تعداد هسته‌ها در CCDهای AMD از زمان عرضه اولین معماری «Zen» محسوب می‌شود.

amd-zen-6.jpg

همه این ۱۲ هسته در یک مجموعه واحد پردازشی (CCX) قرار گرفته‌اند و یک کش سطح سه (L3) مشترک را به اشتراک می‌گذارند که انتظار می‌رود ظرفیت آن به ۴۸ مگابایت افزایش یابد. AMD همچنین در حال بهبود ارتباط بین CCDها و دای ورودی-خروجی (I/O Die) است. از زمان معرفی سری Ryzen 3000 با نام رمز Matisse، پردازنده‌های دسکتاپ AMD دارای دو CCD بودند که به‌طور مستقل به دای I/O متصل می‌شدند و ارتباط مستقیمی بین آن‌ها برقرار نبود. این مسئله باعث می‌شد برای انتقال پردازش بین هسته‌های دو CCD، داده‌ها از حافظه اصلی عبور کنند که منجر به افزایش تأخیر می‌شد. اما AMD در Zen 6 این مشکل را با یک پل ارتباطی کم‌تأخیر بین CCDها برطرف می‌کند که باعث کاهش محسوس تأخیر بین هسته‌ها خواهد شد.

مشخصات Medusa Point و Olympic Ridge

پردازنده موبایل Medusa Point برخلاف مدل‌های قبلی، به‌صورت چیپلتی طراحی شده و از یک CCD با ۱۲ هسته Zen 6 بهره می‌برد. دای ورودی-خروجی این پردازنده بر پایه فناوری ۴ نانومتری (احتمالاً TSMC N4P) ساخته شده و شامل یک پردازنده گرافیکی داخلی (iGPU) مبتنی بر ریزمعماری RDNA 4، کنترلرهای حافظه و یک واحد پردازش عصبی (NPU) بهبودیافته است.

amd-zen-6-mobile.jpg
Medusa Point

پردازنده گرافیکی داخلی این نسل دارای ۱۶ واحد محاسباتی (CU) و یک کش سطح دو (L2) گسترده خواهد بود. همچنین، احتمال ارائه نسخه‌هایی از Medusa Point با حافظه کش سه‌بعدی (3D V-Cache) وجود دارد که مشابه پیاده‌سازی این فناوری در Zen 5 خواهد بود.

amd-zen-6-desktop.jpg
Olympic Ridge

در سوی دیگر، پردازنده دسکتاپ Olympic Ridge با پشتیبانی از حداکثر ۲۴ هسته (به واسطه داشتن دو CCD) عرضه خواهد شد و از طریق پل ارتباطی جدید، تأخیر بین هسته‌ها را به حداقل می‌رساند. دای I/O جدید این پردازنده‌ها که بر پایه فناوری ۴ نانومتری سامسونگ (4LPP) ساخته می‌شود، بهبودهایی در کنترلر حافظه ارائه خواهد کرد که امکان دستیابی به سرعت‌های بالاتر فناوری DDR5 را فراهم می‌کند. AMD به دنبال افزایش پایداری حافظه در حالت ضریب ۱:۱ و دستیابی به سرعت‌های بالای ۱۰,۰۰۰MT/s با نسبت ۱:۲ است.

در همین رابطه بخوانید:

– پردازنده‌های AMD Medusa با هسته‌های بیشتر و ریزمعماری Zen 6 سال آینده عرضه می‌شود

تمرکز بر پردازش هوش مصنوعی

AMD با معرفی دای I/O جدید، فرصتی برای ارتقای قابلیت‌های هوش مصنوعی خود دارد. انتظار می‌رود که در پردازنده Olympic Ridge، شاهد بکارگیری یک NPU از نسل دوم XDNA با توان پردازشی حداقل ۵۰ ترافلاپ در ثانیه (TOPS) باشیم. این پیشرفت می‌تواند AMD را در رقابت با اینتل، که به دلیل توان پایین NPU در پردازنده‌های Arrow Lake مورد انتقاد قرار گرفته، در موقعیت بهتری قرار دهد.

source

توسط siahnet.ir