تصویر منتشر شده از یک سوکت بی‌سابقه متعلق به پردازنده‌های نسل آینده Diamond Rapids اینتل، خوره‌های سخت‌افزار را شگفت‌زده کرده است. این سوکت که با نام LGA9324 شناخته می‌شود، ظاهراً بیش از ۹٬۳۰۰ پین دارد.
در صورتی که وجود ۹٬۳۰۰ پین مطرح شده درست باشد یعنی این سوکت تقریباً پنج برابر بیشتر از سوکت‌های رده مصرف کننده همچون LGA1851 پایه دارد که در نوع خود حیرت‌انگیز است. حتی ادعا شده مجموع پین‌ها با احتساب پین‌های مخصوص دیباگ از ۱۰٬۰۰۰ نیز فراتر می‌رود.
جالب آن‌که تصویری که این همه بحث را به راه انداخته، از یک برد آزمایشی به دست آمده که ظاهراً از یک ضایعات‌فروشی صنعتی خریداری شده است! احتمالاً این بُرد توسط یکی از شرکای اینتل آزمایش و بعدتر بازیافت شده است.
افزایش توان، افزایش جاه‌طلبی
اینتل قرار است این سوکت را در پلتفرم جدید Oak Stream به کار گیرد که مخصوص میزبانی از پردازنده‌های Xeon نسل هفتم خواهد بود. این تراشه‌ها که با اسم رمز دیاموند رپیدز شناخته می‌شوند، قرار است جایگزین نسل فعلی گرانیت رپیدز شوند.
در حال حاضر بزرگ‌ترین سوکت اینتل LGA7529 با ۷٬۵۲۹ پین است و پردازنده‌های Xeon 6900P آن می‌توانند تا ۱۲۸ هسته پردازشی، ۱۲ کانال حافظه DDR5 و توان طراحی گرمایی (TDP) تا ۵۰۰ وات داشته باشند. به این ترتیب با جهش تقریباً ۳۰ درصدی تعداد پین‌های سوکت، انتظار می‌رود در نسل آینده شاهد افزایش قابل‌توجهی در تعداد هسته‌ها، پهنای باند حافظه، قابلیت‌های ارتباطی و البته طمئناً توان حرارتی باشیم که می‌تواند به اعداد سرسام آوری هچون ۷۰۰ وات برسد.
اگرچه اینتل هنوز زمان دقیقی برای عرضه رسمی پردازنده‌های دیاموند رپیدز اعلام نکرده، اما گمانه‌زنی‌ها از عرضه آن در سال 2026 حکایت دارد.
source