انویدیا در آستانه انقلابی جدید؛ خداحافظی با طراحی‌های قدیمی کارت گرافیک؟

انویدیا قصد دارد طراحی کارت گرافیک‌های خود را کاملا تغییر دهد. این شرکت می‌خواهد نسل بعدی پردازنده‌های گرافیکی Rubin GR150 را به کمک فناوری جدیدی به نام CoWoP طراحی کند. در این روش تراشه مستقیما روی مادربرد قرار می‌گیرد و خبری از قطعات میانی مانند درپوش و زیرلایه نیست. کارشناسان می‌گویند اگر این فناوری به خوبی عمل کند، با نسل جدیدی کارت گرافیک‌های قدرتمند روبرو هستیم.

با فناوری CoWoP آشنا شوید

انویدیا دوباره دست به ابتکار زده و این بار فناوری جدیدی را روی کارت گرافیک‌های خود آزمایش می‌کند، این فناوری می‌تواند کارت گرافیک‌های نسل جدید را به سمت و سوی جدیدی ببرد. اما CoWoP اصلا چیست و چرا تا این حد روی نسل جدید کارت گرافیک‌ها موثر است؟

CoWoP یا Chip-on-Wafer-on-Platform در واقع نوعی روش بسته بندی برای ساخت چیپست‌هاست. تا به امروز انویدیا و بسیاری از شرکت‌های دیگر از روش CoWoS استفاده می‌کردند، در این روش چیپ روی ویفر قرار می‌گیرد و بعد ترکیب این دو روی قطعه دیگری به نام ساب استریت نصب می‌شود و در نهایت ساب استریت روی مادربرد قرار می‌گیرد. (ساب استریت به نوعی یک واسط بین چیپ و مادربرد است)

اما در فناوری CoWoP، ساب استریت به کل حذف می‌شود، یعنی چیپ بدون واسطه و مستقیما روی مادربرد نصب می‌شود. اما شاید فکر کنید که این تغییر آنقدرها اهمیت ندارد. اما با این تغییر چند اتفاق مهم می‌افتد. اول این که فاصله فیزیکی بین GPU و مادربرد کاهش پیدا می‌کند، در بسته‌بندی‌های سنتی، سیگنال‌ها باید از چند لایه رد شوند تا از GPU به رم یا منبع تغذیه برسند. حالا با حذف ساب استریت، مسیر کوتاه‌تر می‌شود.

این کار باعث کاهش تاخیر و افزایش سرعت انتقال داده می‌شود. زمانی که سیگنال راحت‌تر حرکت کند، مشکل تاخیر که بیشتر برای پردازش‌های هوش مصنوعی و محاسبات سنگین شاهد آن هستیم برطرف می‌شود.

از طرفی در طراحی CoWoP، منبع تغذیه به چیپ نزدیک‌تر است و در نتیجه برق با نوسان کمتر و افت ولتاژ پایین‌تر به GPU می‌رسد. این یعنی برق کمتری هدر می‌رود و کارایی هم بیشتر می‌شود. همچنین به خاطر حذف درپوش فلزی یا همان lid روی چیپ، سیستم خنک کننده می‌تواند مستقیم به خود سیلیکون GPU دسترسی داشته باشد، در نتیجه گرما سریع‌تر تخلیه می‌شود و کارت هم کمتر داغ می‌کند.

با همین تغییرات ساده و حذف درپوش و ساب استریت، قطعات کمتری تولید می‌شود، مونتاژ ساده‌تر می‌شود و هزینه تولید هم پایین می‌آید.

در همین رابطه بخوانید:

– انویدیا باگ‌های خطرناک درایورهای خود را برطرف کرده است؛ همین حالا به‌روزرسانی کنید

– اولین بنچمارک گرافیکی از پردازنده N1X انویدیا فاش شد

انویدیا فعلا در حال آزمایش این فناوری روی نمونه‌هایی از تراشه GB100 است تا بتواند کارایی، انتقال حرارت، دوام مکانیکی و ارتباطات NVLink را در آن آزمایش کند. اگر همه چیز مطابق برنامه پیش برود، کارت گرافیک‌های Rubin GR150 که نسل بعدی کارت‌های هوش مصنوعی هستند، با همین فناوری وارد بازار خواهند شد. زمان عرضه این سری اواخر 2026 خواهد بود.

البته گفتنی است که CoWoP جایگزین کامل روش‌های فعلی نخواهد شد و قرار است این فناوری در کنار فناوری‌های دیگر استفاده شود و بسته به نوع کارت، فناوری مناسب انتخاب شود. چون CoWoP با تمام مزایایی که دارد، پیاده‌سازی آن پیچیده است و زیرساخت‌های خاصی لازم دارد.