بر اساس شایعات جدید، AMD در حال آماده‌سازی دو پردازنده جدید از سری Ryzen 9000 با فناوری 3D V-Cache است که برای اولین بار شامل مدلی ۱۶ هسته‌ای با دو برابر حافظه کش نسبت به پردازنده‌های X3D قبلی است.
طبق اطلاعات جدیدی که توسط افشاگر معتبر، chi11eddog، منتشر شده، در حالی که AMD پیش‌تر مدل‌های Ryzen 7 9800X3D و Ryzen 9 9950X3D را معرفی کرده بود، این شرکت در حال آماده‌سازی ۲ پردازنده دیگر از این خانواده است.
اولین پردازنده رایزن با دو چیپلت X3D؟
اولین پردازنده جدید، یک مدل ۱۶ هسته‌ای با ۳۲ رشته پردازشی است از خانواده Ryzen 9 است که گفته می‌شود به رقم شگفت‌انگیز ۱۹۲ مگابایت حافظه کش مجهز خواهد بود. این میزان کش، بالاترین مقداری است که تاکنون در یک پردازنده دسکتاپ دیده شده و یک رکورد جدید محسوب می‌شود.
برای مقایسه، پردازنده Ryzen 9 9950X3D دارای ۱۲۸ مگابایت حافظه کش L3 است که از یک چیپلت (CCD) مجهز به 64MB 3D V-Cache و یک چیپلت استاندارد تشکیل شده است. اما مدل جدید، احتمالاً روی هر دو چیپلت خود از فناوری 3D V-Cache بهره می‌برد و ۶۴ مگابایت کش اضافه را روی چیپلت دوم خواهد داشت. اگر این شایعه درست باشد، برای اولین بار شاهد عرضه یک پردازنده دسکتاپ AMD با دو چیپلت X3D خواهیم بود.
در همین رابطه بخوانید:
– Ryzen 9800X3D در اجرای بازی Battlefield 6 غوغا کرد؛ Core i9 عقب ماند
– پردازنده‌های Nova Lake اینتل با کش سه‌بعدی؛ پاسخ اینتل به Ryzen X3D در راه است؟
پردازنده دوم یک مدل ۸ هسته‌ای با ۱۶ رشته پردازشی است که توان حرارتی ۱۲۰ وات و ۹۶ مگابایت حافظه کش L3 دارد. مشخصات فنی این تراشه شباهت زیادی به مدل Ryzen 7 9800X3D دارد. این پردازنده جدید به احتمال زیاد یک نسخه اقتصادی‌تر در بازه قیمتی زیر ۴۵۰ دلار با فرکانس کمتر خواهد بود.
|
مقایسه مشخصات فنی پردازنده‌های Ryzen 9000 3D V-Cache
|
|||||
|---|---|---|---|---|---|
|
نام پردازنده
|
ریزمعماری
|
هسته/رشته
|
حافظه کش L3
|
توان حرارتی (TDP)
|
قیمت تخمینی (دلار)
|
|
Ryzen 9 99XX X3D (جدید)
|
Zen 5
|
۱۶ / ۳۲
|
۱۹۲ مگابایت
|
۲۰۰ وات
|
۷۹۹؟
|
|
Ryzen 9 9950 X3D
|
Zen 5
|
۱۶ / ۳۲
|
۱۲۸ مگابایت
|
۱۷۰ وات
|
۶۹۹
|
|
Ryzen 7 9XXX X3D (جدید)
|
Zen 5
|
۸ / ۱۶
|
۹۶ مگابایت
|
۱۲۰ وات
|
۴۰۰-۵۰۰؟
|
|
Ryzen 7 9800 X3D
|
Zen 5
|
۸ / ۱۶
|
۹۶ مگابایت
|
۱۲۰ وات
|
۴۷۹
|
فناوری نسل دوم 3D V-Cache که در بعضی پردازنده‌های سری Ryzen 9000 به کار رفته، خنک‌تر و سریع‌تر عمل کرده و برخلاف نسل گذشته از اورکلاکینگ نیز پشتیبانی می‌کند. این پیشرفت فنی احتمالاً به AMD کمک کرده تا بالاخره بتواند یک پردازنده با دو چیپلت X3D را برای عرضه تجاری آماده کند. در همین حال، اینتل نیز در حال کار روی فناوری مشابهی برای نسل Nova Lake است، اما تا عرضه گزینه اینتلی زمان زیادی باقی مانده و به نظر می‌رسد سلطه AMD در حوزه گیمینگ همچنان ادامه خواهد داشت.
source