اگر طی چند روز گذشته شایعه عرضه Ryzen 9000 X3D با دو چیپلت مجهز به کش سه‌بعدی، که ظرفیت کش L3 را به ۱۹۲ مگابایت می‌رساند، را شنیده باشید حتماً برای دریافت جزئیات بیشتر از این تراشه هیجان‌زده شده‌اید. اما خبری که امروز توسط رسانه‌های معتبر و منابع موثق منتشر شده نشان می‌دهد که شاید این تراشه هیچ‌گاه وارد بازار نشود. در این مطلب به بررسی جزئیات فنی، تأثیرات معماری X3D و دلایل محدودیت‌های این طراحی را بررسی می‌کنیم.
همانطور که می‌دانید، فناوری X3D AMD با ارائه حافظه کش سه‌بعدی (3D V-Cache) انقلابی در عملکرد پردازنده‌ها ایجاد کرده است. طی روزهای اخیر شایعات اخیر درباره معرفی پردازنده‌ای مجهز به دو چیپلت X3D در سری Ryzen 9000، توجه زیادی به خود جلب کرده بود. اما آیا چنین محصولی واقعاً در دست توسعه است؟
چیپلت X3D چیست و چرا اهمیت دارد؟
فناوری X3D در AMD به معنای قرار دادن لایه‌های حافظه کش سه‌بعدی روی چیپلت است که باعث افزایش ظرفیت حافظه نهان سطح سوم (L3 cache) و کاهش تأخیر دسترسی به داده‌ها می‌شود. این فناوری موجب بهبود چشمگیر عملکرد پردازشی در بازی‌ها و پردازش‌های سنگین می‌شود و به همین دلیل طی سالیان اخیر جذابیت زیادی در بین گیمرها و کاربران عادی پیدا کرده است.
جذابیت این فناوری به حدی است که خبرهایی طی یک ماه گذشته منتشر شده‌اند که نشان می‌دهند حتی اینتل نیز در حال وارد شدن به رقابت در این حوزه با AMD است و اولین تراشه پردازشی اینتل با این ساختار در دست توسعه قرار دارد.
شایعه دو چیپلت X3D: بررسی صحت و دلایل رد آن
بنابر گزارش Wccftech، در حالی که تا همین امروز بسیاری از شایعات از توسعه پردازنده Ryzen 9000X3D با دو چیپلت X3D صحبت می‌کردند، منابع موثقی مانند کاربر «wjm47196» در انجمن Chiphell این موضوع را تکذیب کرده‌اند. دلیل اصلی رد این شایعه، نبود مدارک معتبر و تحلیل‌های فنی است که نشان می‌دهد افزایش چیپلت دوم تنها می‌تواند حدود ۴ درصد بهبود عملکرد ایجاد کند که برای توجیه هزینه و پیچیدگی تولید کافی نیست.
تاثیرات فنی استفاده از دو چیپلت X3D
وجود دو چیپلت X3D در یک پردازنده به معنای افزایش ظرفیت کش L3 تا ۱۹۲ مگابایت است، اما هماهنگی و مدیریت داده بین دو چیپلت باعث افزایش تأخیرهای زمانی (Latency) می‌شود. این موضوع می‌تواند به ویژه در برنامه‌های حساس به تأخیر، مثل بازی‌ها، نه تنها موجب بهبود عملکرد نشده، بلکه باعث کاهش کارایی شود. بنابراین بازدهی نهایی برای کاربران حرفه‌ای پایین‌تر از انتظار خواهد بود و به قول معروف، استفاده از این طراحی پیچیده، به کارایی که ارائه می‌دهد، نمی‌ارزد.
استراتژی AMD در سری Ryzen 9000
علاوه بر رد شایعه پردازنده دو چیپلت، گزارش‌هایی مبنی بر توسعه مدل Ryzen 7 9700X3D وجود دارد که نسخه‌ای مشابه Ryzen 7 9800X3D است که در آن توان حرارتی (TDP) پایین‌تر آمده و فرکانس‌های کاهش یافته است. از دید فنی، این استراتژی شبیه به نسل قبل Ryzen 5700X3D و 5800 X3D است که برای بهینه‌سازی مصرف انرژی و حرارت انجام شده است.
در حال حاضر، پردازنده‌های مجهز به یک چیپلت X3D مانند Ryzen 9 9950X3D و Ryzen 7 9800X3D در عملکرد و بهینگی بسیار مورد توجه قرار گرفته و به گزینه‌هایی تحسین برانگیز بین کاربران عادی و حرفه‌ای تبدیل شده‌اند.
اما همانطور که در این مطلب عنوان کردیم، استفاده از دو چیپلت X3D در نسل Ryzen 9000 نه تنها مزیت فنی ملموسی ندارد، بلکه پیچیدگی‌های مهندسی آن مانع از بهبود قابل توجه عملکرد می‌شود.
در نهایت باید گفت که اگر همه چالش‌های فنی و طراحی را بتوان به خوبی مدیریت و مرتفع کرد، احتمالاً AMD در نسل آینده Zen 6 و پس از آن با نوآوری‌های جدید، می‌تواند استفاده مؤثرتری از چند چیپلت X3D داشته باشد.
source