یک استارتاپ موفق شده با استفاده از فناوری چاپ سه‌بعدی و تکنیک‌های ساخت نمایشگر OLED، مستقیماً روی دای تراشه‌ها حرارت گیر مسی چاپ کند که می‌تواند راندمان دفع گرمای تراشه‌های مُدرن را به شدت بهبود بخشد. جزئیات هیجان انگیز را در ادامه خبر بخوانید.
در حالی که چاپگرهای سه‌بعدی معمولی برای ساخت اشیاء از نور فرابنفش و رزین استفاده می‌کنند، استارتاپ Fabric8Labs از یک روش تازه به نام ECAM برای ساخت واتربلاک مسی استفاده می‌کند. در این تکنیک به جای نور، از بارهای الکتریکی برای نشاندن لایه‌های مس بر روی یک‌دیگر و دستیابی به ساختار سه بعدی مورد نظر استفاده می‌شود. این فرآیند به مهندسان اجازه می‌دهد ساختارهایی بسیار ظریف و دقیق خلق کنند که حتی به‌طور مستقیم روی تراشه‌ها قابل پیاده‌سازی هستند.
چاپ سه بعدی در خدمت کولینگ کامپیوتر
هدف از این کار، ساخت صفحه‌های مسی پیشرفته‌تر از نمونه های فعلی است که با داشتن کانال‌هایی با طراحی بسیار پیچیده‌تر، سطح تماس با مایع کولانت را به شدت افزایش می‌دهد و به دفع بهتر گرما کمک می‌کند. این طراحی‌های پیچیده برای کانال‌های صفحه مسی واتربلاک نه‌تنها عملکرد بهتری در دفع حرارت دارند، بلکه احتمال گرفتگی کانال‌ها به دلیل رسوبات نیز بسیار کمتر است.
در حال حاضر این بلاک‌های مسی به‌صورت قطعات جداگانه چاپ می‌شوند و سپس روی پردازنده نصب می‌شوند. اما Fabric8Labs چشم‌انداز بزرگ‌تری دارد و آن چاپ مستقیم خنک‌کننده روی تراشه است. اگر این ایده به مرحله تولید انبوه برسد، می‌تواند نقطه پایانی برای بسیاری از مشکلات خنک‌سازی در پردازنده‌های پیشرفته و داغ باشد. جالب‌تر اینکه این ساختارها می‌توانند هم به‌صورت دستی و هم به‌طور کامل توسط هوش مصنوعی طراحی شوند.
می‌دانیم خنک‌سازی یکی از چالش‌های اساسی دنیای سخت‌افزار است که به خوبی با تراشه‌های رده بالا با آن آشنا هستیم. خوشبختانه راهکارهایی مانند آنچه که Fabric8Labs ارائه کرده، در آینده می‌تواند منجر به ساخت پردازنده‌هایی خنک‌تر، پایدارتر و حتی کوچک‌تر شود.
source