سرانجام اینتل پنج مدل از پردازندههای دسکتاپ سری Core Ultra 200S خود را معرفی کرد. پردازندههایی که تا 15 درصد در بخش چند رشتهای و 5 درصد در بخش تک هستهای بهتر از نسل قبل بوده و علاوه بر کاهش چشمگیر مصرف انرژی، از اولین شتابدهنده اختصاصی هوش مصنوعی (NPU) بهره میبرد. در ادامه بیشتر با این پردازندهها آشنا خواهیم شد.
با نگاهی به اسلایدهای منتشر شده توسط اینتل میتوان گفت که پردازندههای جدید در بخش گیمینگ با افت عملکرد نسبت به نسل قبل مواجه شده است. البته تیم آبی معتقد است که عملکرد پرچمدار جدید Core Ultra 9 285K با پرچمدار AMD Ryen 9 9950X در گیمینگ برابر است.
علاوه بر این اینتل اعلام کرده که پردازنده Ryzen 7 7800X3D در گیمینگ تا 7 درصد سریعتر از Core Ultra 9 285K است. ادعایی که با تردید همراه شده و برخی کارشناسان معتقدند که این اختلاف عملکرد بیشتر از این حرفهاست.
کاهش توان گیمینگ این پردازندهها در حالی مورد توجه کاربران قرار گرفته که بازیهای جدید به قدرت پردازشی بسیار بیشتری نیاز دارند. البته اینتل اعلام کرده که توان مصرفی پردازندههایش را تا 165 وات کاهش داده و پایین آمدن 10 درجهای دمای پردازندههای Core Ultra 200S به عنوان یکی از دستاوردهای تیم آبی مطرح شده است.
پردازندههای Core Ultra 200S با طراحی معماری جدیدی برای کامپیوترهای شخصی همراه شده است. اینتل از طراحی 5 چیپلت با فناوری بستهبندی سهبعدی Foveros در ساخت این تراشهها استفاده کرده و هسته E Skymont را در میان هستههای P Lion Cove قرار داده است.
اینتل همچنین پشتیبانی از Hyper-Threading و حافظه رم DDR4 را در این پردازندهها کنار گذاشته و در عین حال پشتیبانی از ماژولهای جدید CUDIMM DDR5 را به سری Core Ultra 200S افزوده تا بتوان به راحتی سرعتهای بالاتر از 8000 مگاترنسفر را تجربه کرد.
نکته دیگر اینکه اینتل فرکانس بوست پردازندههایش را کاهش داده؛ به طوری که Ultra 9 با فرکانس 5.7 گیگاهرتز، 300 مگاهرتز کمتر از نسل قبلی بوده و Ultra 7 و Ultra 5 کاهش 100 مگاهرتزی در کلاک بوست دارند.
با این حال، اینتل فرکانس پایه هسته P را بین 500 تا 700 مگاهرتز و فرکانس پایه هستههای E را بین 200 تا 600 مگاهرتز افزایش داده است. این پردازندهها تا 192 گیگابایت حافظه DDR5-6400 را پشتیبانی میکنند.
علیرغم ادعای مصرف انرژی کمتر پردازندههای Arrow Lake تراشهها همچنان دارای حداکثر توان TDP مشابه 250 وات برای Ultra 9 و Ultra 7 و 159 وات برای Ultra 5 هستند. اینتل همچنین حداکثر دمای پردازنده (TJMax) را برای Arrow Lake به 105 درجه سانتیگراد افزایش داده است.
اینتل می گوید عملکرد گرافیکی iGPU پردازندههای جدیدش دو برابر پردازندههای نسل چهاردهم است. این تراشه ها از همان موتور NPU برای شتاب هوش مصنوعی مانند Meteor Lake بهره میبرند. توان این NPU حداکثر 13 TOPS عنوان شده است. پردازندههای Core Ultra 200S روی سوکت LGA 1851 سوار میشوند.
بنچمارکهای گیمینگ پردازندههای Core Ultra 200S
اینتل می گوید که پرچمدار جدید Core Ultra 9 285K با پرچمدار AMD Ryzen 9 9950X در گیمینگ مطابقت دارد، اما تراشه AMD حدود 10 درصد کندتر از پردازنده فعلی Core i9-14900K اینتل است. همچنین پردازنده Ryzen 7 7800X3D تا 20 درصد سریعتر از Ryzen 9 9950X است و این یعنی پردازندههای تیم آبی در زمینه گیمینگ حرفی برای گفتن ندارد.
بنچمارکهای گیمینگ اینتل، عملکرد پردازنده 285K را با 9950X در 6 عنوان نشان میدهند به عنوان مثال پردازنده 285K در بازی Cyberpunk 2077 تا 13 درصد از 9950X کندتر است. در 4 عنوان دیگر هم اوضاع به همین منوال است. اما در بازی Total War: Warhammer III این روند معکوس شده است.
علاوه بر این اینتل پردازندههای جدیدش را در پنج بازی مقابل 7950X3D قرار داده که در دو بنچمارک به طرز عجیبی عقب است و تنها در یک عنوان 15 درصد برتری دارد. اینتل در توصیف پردازنده Ultra 7 265K گفته که عملکرد تقریباً 5 درصدی کمتر از 14900K داشته، اما تا 188 وات مصرف انرژی کمتر و 15 درجه خنکتر است.
کاهش چشمگیر مصرف انرژی پردازندههای سری Core Ultra 200S
اینتل ادعا میکند که مصرف انرژی بخش CPU پردازنده Core Ultra 9 285K را تا 58 درصد در بارهای کاری سبک نسبت به مدل های نسل چهاردهم کاهش داده است. در بارهای کاری چندرشتهای نیز شاهد کاهش 19 درصدی مصرف انرژی هستیم.
این کاهش مصرف انرژی در گیمینگ بیشتر نمود دارد و بعضاً تا 165 وات نیز میرسد. در همین رابطه بنچمارکهایی نیز منتشر شده که ادعای اینتل را تصدیق میکند. اما باید منتظر بنچمارکهای مستقل باشیم تا ببینیم تراشهها در بازی چگونه مقایسه میشوند.
معماری پردازندههای سری Core Ultra 200S
همانطور که گفته شد طراحی پردازندههای دسکتاپ Arrow Lake مشابه نسل قبلی Meteor Lake بوده و اینتل از ریزمعماری جدیدتر Lion Cove P-core و Skymont E-core استفاده کرده است.
بر اساس گزارش tomshardware بخش CPU این پردازندههای با فناوری 3 نانومتری TSMC ساخته و بخش GPU نیز با فناوری N5P ساخته شده و کاشیهای SoC و I/O از فناوری N6 شرکت TSMC استفاده میکنند.
تصمیم اینتل برای تقسیم کنترلر حافظه و PHY در کاشی I/O برای بهبود بازده پردازنده انجام شده اما موجب بروز مشکلات تأخیر حافظه میشود تا عملکرد این پردازندهها در بازی کاهش یابد.
همچنین چینش هستههای پردازندههای دسکتاپ Arrow Lake بازطراحی شده و اکنون اینتل از خوشههای 4 هستهای E در میان هستههای P استفاده کرده است. اینتل همچنین هستههای E را به حافظه کش 36 مگابایتی نوع L3 متصل کرده است و اکنون برای اولین بار حافظه کش L3 به صورت مشترک با هستههای P استفاده میشوند.
در همین رابطه بخوانید:
– مشخصات کامل پردازندههای Core Ultra 200S اینتل لو رفتند؛ تا 24 هسته، 125 وات و سوکت جدید
هستههای P و هستههای E همچنان حافظه کش L2 اختصاصی خود را دارند که 3 مگابایت برای P و 4 مگابایت برای خوشههای E در نظر گرفته شده است. اینتل میگوید طراحی جدید باعث کاهش 33 درصدی اندازه بستهبندی پردازنده شده است.
source